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iTAC zeigte IoT- und MES-Neuheiten auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“

Industrie 4.0-fähige Lösungen für die Elektronikbranche

Montabaur, 31. Mai 2017 – Die iTAC Software AG vernetzt die digitale Welt mit der Elektronikfertigung. Die dafür entwickelten smarten MES- und IoT-Technologien präsentierte das Unternehmen auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“ in Nürnberg. Mit Live-Demos erhielten die Besucher Einblick in die Industrie 4.0-fähigen Lösungen. Vorgestellt wurden unter anderem die neue iTAC.IoT.Platform, eine mobile HMI-Anwendung mit integrierter Sprachsteuerung und Virtual Reality-Anwendungen für Fabrikplanungsprozesse.

Die kürzlich gelaunchte iTAC.IoT.Platform ist eine I4.0-Plattform, die intelligente Lösungen zur Vernetzung und Automatisierung des Produktionsprozesses bietet und technische Konzepte wie Cloud, Analytics, Big Data oder Microservices beinhaltet. Sie ist mit dem neuen iTAC.SmartDataAnalytics.Service des bewährten Manufacturing Execution Systems iTAC.MES.Suite ausgestattet. Auf Basis dieses neuen Analytics-Services können Predictive Maintenance-Anwendungsszenarien ausgeprägt werden.

Darüber hinaus präsentierte iTAC auf der Messe zahlreiche weitere funktionale Neuerungen wie beispielsweiseweine Sprachsteuerung innerhalb einer mobilen fertigungsnahen MES-Applikation. Gemeinsam mit dem iTAC-Tochter-unternehmen DUALIS GmbH IT Solution wurden zudem Lösungen für die optimierte Auftrags- und Feinplanung sowie Virtual Reality-Anwendungen zur strategischen Planung oder virtuellen Inbetriebnahmen von Produktionsanlagen gezeigt. 

„Wir machen MES, APS, Predictive Maintenance, Smart Data Analytics, Advanced Intelligence etc. produzierenden Betrieben zugänglich. Diese können die Funktionalitäten gemäß ihrer Anwendungsfälle individuell wählen. So versetzen wir auch kleine und mittelständische Produktionsbetriebe in die Lage, Industrie 4.0-konform zu agieren – ohne, dass diese über eine entsprechende hausinterne IT-Infrastruktur verfügen müssen“, erklärt Martin Heinz, General Manager DACH der iTAC Software AG.