Surface Mount Technology (SMT)
Die Surface Mount Technology (SMT) ist ein Verfahren, das in der Fertigung verwendet wird, um elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) zu montieren. Dieser Ansatz steht im Gegensatz zur herkömmlichen Durchstecktechnik, bei der die Bauteilanschlüsse durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. SMT ist aufgrund seiner Eignung für Automatisierung und Miniaturisierung aus der modernen Elektronikfertigung, insbesondere im Rahmen der Industrie 4.0, nicht mehr wegzudenken. Da mit SMT Bauteile auf beiden Seiten einer Leiterplatte platziert werden können, ermöglicht sie kompaktere und effizientere Designs, die für komplexe Geräte wie Smartphones und IoT-Sensoren von entscheidender Bedeutung sind. SMT verbessert zwar die Montagesgeschwindigkeit und senkt die Produktionskosten, erfordert jedoch präzise Geräte und kann bei der Handhabung sehr kleiner Bauteile Herausforderungen mit sich bringen.